吸附与磁性

TPR测试-程序升温还原检测-上海剂拓科技

上海剂拓提供TPR性能测试,程序升温还原检测用于测试吸附质与固体表面之间的结合能力,也反映了脱附发生的温度和表面覆盖度下的动力学行为.

固体物质加热时,当吸附在固体表面的分子受热至能够克服逸出所需要越过的能垒(通常称为脱附活化能)时,就产生脱附。由于不同吸附质与相同表面,或者相同吸附质与表面上性质不同的吸附中心之间的结合能力不同,脱附时所需的能量也不同。

仪器型号及参数

  • 仪器型号: Micromeritics - Autochem 2910
  • 仪器技术参数
  • 升温速率: 30K/min(500℃~750℃),10K/min(750℃~1000℃)
  • 气体:无腐蚀性常规气体
  • 气体流量:10~75ml/min
  • 检测器:TCD(热导池)或在线质谱

送样要求及注意事项

  • 固体。200~1000mg于塑料离心管中。
  • 样品不含有水,低分子量有机物,否则测试会出现异常。
  • 样品在温度下稳定,不分解。

测试实例

参考标准

  • ASTM D4824-18《使用程序升温脱附法测定催化剂酸碱位点的标准试验方法》
  • ISO 15370:2000《催化剂 - 用程序升温还原法(TPR)测定可还原物质及其还原性》